装置偏差：由于电芯和FPCB须要酬报装置到治具之中，因而每次装置的FPCB有没有在一个水平面上，镍片有没有完全，垂直插入焊盘孔中，以及装置优劣的程度也极大的与焊接点的优劣有着间接的联结。后期维护困难：由于须要很高的焊接精度，便是以上全部的偏差消逝，在治具的运用流程中会孕育发作新的焊接偏差，比如酬报装入偏差，镍片在焊盘孔中的倾斜偏差，以及在运用流程中治具的磨损，维修察洗打磨孕育发作的新偏差。
我们先从PCB设计角度来分析，PCB上的线路如果设计太近，元件脚不规律或元件之间靠太近都容易引起桥连。当孔径比引线宽0.05-0.2mm，焊盘直径为孔径的2-2.5倍时，是焊接比较理想的条件。
如果PCB或元器件引脚受到污染或者存储时间过长，表面氧化，会导致PCB或元件可焊性不良，回流焊治具公司，因此造成桥连。防止PCB焊盘和元器件引脚的氧化，减小元器件引脚的长度，可以减少桥连的发生。
桥连现象大多发生在空气环境下，在氮气保护环境下几乎没有发现桥连的缺陷，说明氮气保护可以增加无铅焊料的润湿性，提高液态焊料的流动性，降低缺陷率，同时氮气保护也可以降低无铅焊料的氧化。
当助焊剂在焊治具焊接过程中的涂覆量较少时，在焊接前就不能完全除去焊盘或元器件引脚上的氧化物，使得波峰焊接过程中液态焊料在焊盘或元器件引脚上的润湿性降低，以致造成桥连现象。
焊接温度对焊接质量的影响也是举足轻重的，当钎料槽的温度偏低时，液态焊料的流动性较差，回流焊治具，粘度增大，PCB经过波峰时不能提供足够的热量进行焊接，也容易产生桥连现象。当钎料槽的温度偏高时，熔融焊料氧化加剧，液态焊料表面为一层氧化膜所包裹，增加了焊料的表面张力，使表面流动性变差，同样容易造成桥连
实用新型内容本实用新型的目的是为了克服上述现有技术存在之不足，回流焊治具，而提供一种拖锡效果好、PCB板的返修率低，安装简易且不易影响锡的浓度的焊治具的拖锡片改进结构。本实用新型的目的是这样实现的。焊炉治具的拖锡片改进结构，在治具的上锡位置安装有拖锡片，其特征是，所述拖锡片包括PCB板保护上层和镀锡下层，且两层之间叠加在一起；此款拖锡片改进结构，将原有单层铜拖锡片，回流焊治具厂家，改为双层叠加结构，利用其上层作为PCB板保护，下层外表面通过电镀一层锡、加强拖锡效果，使其零件的焊脚不连在一起短路，降低PCB板的返修率；再有，鉴于下层外表面电镀一层锡，避免直接使用铜片拖锡，造成过炉时，铜片容易溶解到锡炉里，影响锡的浓度的缺陷；更有的是，PCB板保护上层和镀锡下层采用叠加形式结构，上、下层可采用其它装配容易(弹性较好)的金属材质，以代替铜片，方便拖锡片的安装，甚至无需打铆钉固定在治具上。本实用新型还可以采用以下技术措施解决。作为更具体的方案，所述PCB板保护上层系金属簿层
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